AMD presenta la plataforma a escala de rack “Helios”

En el Open Compute Project (OCP) Global Summit en San José, AMD) presentó públicamente por primera vez una exhibición estática de su plataforma a escala de rack “Helios”. Desarrollada bajo la nueva especificación Open Rack Wide (ORW), introducida por Meta, “Helios” extiende la filosofía de hardware abierto de AMD desde el silicio hasta el sistema y el rack, representando un paso importante hacia una infraestructura de IA abierta e interoperable.

Extendiendo el liderazgo de AMD en IA y computación de alto rendimiento, “Helios” proporciona la base para entregar una infraestructura abierta y escalable que impulse la creciente demanda mundial de IA. Diseñada para satisfacer los requerimientos de centros de datos a escala de gigavatios (GW), la nueva especificación ORW define un rack abierto, doble ancho, optimizado para las necesidades de energía, refrigeración y mantenibilidad de los sistemas de IA de próxima generación. Al adoptar los estándares ORW y OCP, “Helios” ofrece a la industria una base unificada y basada en estándares para desarrollar y desplegar infraestructura de IA eficiente y de alto rendimiento a gran escala.

“La colaboración abierta es clave para escalar la IA de manera eficiente,” dijo Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Data Center Solutions Group de AMD. “Con ‘Helios’, estamos convirtiendo los estándares abiertos en sistemas reales y desplegables — combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC y fabrics abiertos para ofrecer a la industria una plataforma flexible y de alto rendimiento, construida para la próxima generación de cargas de trabajo de IA.”

Diseñada para una infraestructura de IA abierta, eficiente y sostenible

La plataforma a escala de rack AMD “Helios” integra estándares de computación abierta, incluyendo arquitecturas OCP DC-MHS, UALink y Ultra Ethernet Consortium (UEC), soportando tanto scale-up como scale-out fabrics. El rack cuenta con refrigeración líquida de desconexión rápida para mantener un rendimiento térmico constante, un diseño doble ancho para mejorar la mantenibilidad y Ethernet basada en estándares para resiliencia multipath.

Como diseño de referencia, “Helios” permite que OEMs, ODMs e hiperescaladores adopten, amplíen y personalicen sistemas de IA abiertos rápidamente, reduciendo el tiempo de implementación, mejorando la interoperabilidad y soportando una escalabilidad eficiente para workloads de IA y HPC. La plataforma Helios refleja la colaboración continua de AMD en la comunidad OCP para habilitar infraestructura abierta y escalable para implementaciones de IA en todo el mundo.